网友提问 ：您好！据悉，宝鼎科技控股子公司金宝电子7000吨HVLP一期项目现已基本安装完毕，请问什么时候开始生产？谢谢
2024-07-03 16:05:17
宝鼎科技 (002552): 回答：投资者您好，公司募投项目一期工程预计年内投产。谢谢关注！
2024-07-05 15:05:22
宝鼎科技最新互动问答
- 请问下公司近年来覆铜板和铜箔产品对韩出口量怎么样？公司最新的高端铜箔有没有申请韩国认证？与SK、斗山电子、三星等有没有建立合作关系？感谢您对投资者的耐心回复。谢谢
2024-07-05 15:11:24
- 请问公司跟韩国斗山电子有合作吗？
2024-07-05 15:13:07
- 您好!据传 金宝电子的覆铜板对韩出口量增长，且该公司陆续与包括斗山电子在内的世界500强企业建立了战略合作关系，是否属实？谢谢
2024-07-05 15:14:30
- 您好！公司主营覆铜板和铜箔，请问公司有没有用于AI服务器的高速覆铜板和HVLP铜箔？有还是没有？谢谢
2024-07-03 17:16:55
- 董秘您好！“近期公司7000吨/年高速高频板5G用HVLP铜箔项目启动施工。据悉，该项目是公司重点战略规划项目，已被列为山东省新旧动能转换优选项目，得到省市相关部门的大力支持。5G用HVLP铜箔项目生产的高强极薄铜箔是印制线路板、封装基板和锂电池集流体等产品的关键基础材料，主要合作终端有华为、中兴、浪潮等，打破了国外技术封锁，实现了相关产品的“自主可控，国产化替代”。”该报道是否属实？进展如何？
2024-07-03 17:17:43
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宝鼎科技
法定名称：
宝鼎科技股份有限公司
公司简介：
宝鼎重工股份有限公司是在原杭州宝鼎铸锻有限公司基础上整体变更设立的股份有限公司,由朱丽霞、朱宝松、吴铮、杭州圆鼎控股有限公司、杭州圆鼎投资管理有限公司作为发起人。公司于2009年9月30日取得杭州市工商行政管理局330184000061391号企业法人营业执照。
经营范围：
大型铸锻件的研发、生产和销售。
注册地址浙江省杭州市余杭区塘栖镇工业园区
办公地址浙江省杭州市余杭区塘栖镇工业园区
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