网友提问 ：您好!据传 金宝电子的覆铜板对韩出口量增长，且该公司陆续与包括斗山电子在内的世界500强企业建立了战略合作关系，是否属实？谢谢
2024-07-03 16:13:29
宝鼎科技 (002552): 回答：投资者您好，公司指定披露媒体为四大证券报及巨潮资讯网，请关注公司在上述指定媒体披露的信息。
2024-07-05 15:14:30
宝鼎科技最新互动问答
- 您好！公司主营覆铜板和铜箔，请问公司有没有用于AI服务器的高速覆铜板和HVLP铜箔？有还是没有？谢谢
2024-07-03 17:16:55
- 董秘您好！“近期公司7000吨/年高速高频板5G用HVLP铜箔项目启动施工。据悉，该项目是公司重点战略规划项目，已被列为山东省新旧动能转换优选项目，得到省市相关部门的大力支持。5G用HVLP铜箔项目生产的高强极薄铜箔是印制线路板、封装基板和锂电池集流体等产品的关键基础材料，主要合作终端有华为、中兴、浪潮等，打破了国外技术封锁，实现了相关产品的“自主可控，国产化替代”。”该报道是否属实？进展如何？
2024-07-03 17:17:43
- 子公司有复合铜箔产品吗？
2024-07-03 17:18:23
- 尊敬的董秘您好！请问贵公司具备HVLP铜箔生产能力吗？相比其他铜箔覆铜板厂家，贵公司有什么优势？
2024-07-03 17:18:39
- 您好，据悉Solus Advanced Materials成功获得英伟达的最终量产许可，意味着将正式向铜箔积层板（CCL）制造商斗山电子供应高性能的HVLP铜箔。请问贵公司是否有HVLP铜箔产品？可以应用到服务器领域吗？
2024-07-03 16:28:03
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宝鼎科技
法定名称：
宝鼎科技股份有限公司
公司简介：
宝鼎重工股份有限公司是在原杭州宝鼎铸锻有限公司基础上整体变更设立的股份有限公司,由朱丽霞、朱宝松、吴铮、杭州圆鼎控股有限公司、杭州圆鼎投资管理有限公司作为发起人。公司于2009年9月30日取得杭州市工商行政管理局330184000061391号企业法人营业执照。
经营范围：
大型铸锻件的研发、生产和销售。
注册地址浙江省杭州市余杭区塘栖镇工业园区
办公地址浙江省杭州市余杭区塘栖镇工业园区
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