网友提问 :贵司在光刻胶,封装,集成电路领域有何布局或合作?
2024-05-27 18:39:38
康达新材 (002669): 回答:尊敬的投资者朋友,您好!
(1)目前公司控股子公司彩晶光电已掌握 TFT 液晶面板正性光 刻胶核心原材料光引发剂(PAC)及半导体集成电路光 刻胶光引发剂(PAG)的生产技术及工艺,多项产品在目标客户处进行了性能测试,并拟投资建设“半导体光 刻胶核心材料光引发剂技术研究和产业化项目”,拟在此基础上,通过本项目的开展完成产品中试和量产工艺技术研究,并最终形成光引发剂的产业化生产能力。
(2)公司控股子公司大连齐化新材料现有的部分环氧树脂产品和技术,可用应于生产电子封装塑封料,但目前在电子封装领域的业务占比相对较小,公司未来将会持续关注电子封装领域的发展。
(3)公司电子科技板块产品以应用于特种装备领域的滤波器、滤波组件、电源模块、微波组件及整机雷达为主要方向。其中全资子公司赛英科技专业从事嵌入软件式微波混合集成电路、微波混合集成电路及雷达相关整机、系统产品的开发设计、生产、销售与服务。主要客户为国内配套企业和科研院所等机构,配套产品范围至航空航天、数字通信、通讯导航等特种装备领域与智慧机场、智慧交通、边界管控、海事安全等民生领域。
感谢您对公司的关注!
2024-06-04 22:47:12