崇达技术 (002815): 回答：面临的行业竞争态势，公司主要从以下四个方面改善自身工作：（1）：产品结构优化与高端板布局：公司持续推动产品结构优化升级，驱动高端 PCB 产品扩容，提高产品附加值。截至目前，公司在高多层板、HDI 板、IC 载板等高端板的收入占比提升至 60%以上，整体产品实力和市场竞争优势持续提升。（2）技术创新与研发投入：2024 年前三季度，公司研发费用投入 2.57 亿元，同比增长 3.08%。为顺应高技术 PCB 产品的市场发展趋势，公司完成了智能手机电路板任意层互连技术开发、4 阶工控电路板技术开发、新能源汽车电路板技术开发、高精密低翘曲射频封装基板的开发、基于 mSAP 工艺的 SIP 封装基板的开发、嵌入式芯片封装基板的开发等多项技术开发工作；公司控股子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业，聚焦先进封装基板产品结构完善，以现有 MEMS 封装基板为基础开拓 Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局 PA、 SiP 等先进封装基板。公司将继续提升在高端PCB 产品领域的技术实力和创新能力，通过新技术、新工艺的研发和应用，提高产品的附加值和竞争力。（3）大客户销售策略与市场份额提升：受行业周期性波动影响，目前面向手机、PC 的 HDI 板和通讯、服务器的高多层板，以及子公司的 IC 载板等市场需求和价格持续在恢复，其中 HDI 板处于满产状态。2024 年公司继续推动国内外手机、电脑、汽车、通讯、服务器等重点行业的销售策略，加大海外高价值订单的导入，加强销售团队建设公司持续推动国内外手机、电脑、汽车、通讯、服务器等重点行业的大客户销售策略，加强销售团队建设，积极争取大客户订单。同时，公司还通过提升产品质量、优化交期和服务等措施，提高客户满意度和忠诚度，从而确保市场份额的稳定和提升。（4）产能布局与全球化服务：公司稳步推进产能布局，珠海崇达二期两座新厂房已封顶并试产，新增高多层PCB 板产能 6 万平米/月。此外，公司还在泰国设立了子公司，目前注册资本为 10亿泰铢，并购买了面积为 70 莱（折合 112,000 平方米）的工业用地，公司正在加快海外生产基地的建设工作，以积极响应客户对崇达供应链全球化服务的需求。谢谢关注！

2024-12-12 00:00:00