网友提问 ：董秘您好，与同兴达合作的日月新半导体（昆山）有限公司有扇出型封装技术吗？谢谢。
2024-05-25 23:00:50
同兴达 (002845): 回答：您好，感谢对我司的关注。昆山公司一直有在关注行业新技术发展，并储备相关技术，谢谢！
2024-05-27 17:57:10
同兴达最新互动问答
- 您好，贵公司作为先进封装公司，请具体介绍下同心达控股子公司昆山日月同芯半导体有限公司的COG和COF封测技术是什么。谢谢。
2024-05-27 17:57:38
- 您好，请问同兴达控股子公司昆山日月同芯半导体有限公司有CoWos先进封装技术吗？目前CoWos市场供求关系如何？
2024-05-27 17:57:47
- 您好，同兴达控股子公司日月同芯是先进封装企业，从事全流程金凸块制造（GoldBumping)＋晶圆测试（CP)＋玻璃基板先进封装技术之玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF)完整封测制程，请问日月同芯目前是否已经量产？
2024-05-27 17:57:58
- 董秘您好，同兴达已经完成了电磁膜分区覆盖 FPC模组开发和GND 铜皮分区覆盖 FPC 模组开发，请问电磁膜分区覆盖 FPC模组开发和GND 铜皮分区覆盖 FPC 模组开发属于电磁屏蔽技术吗？谢谢。
2024-05-27 17:58:08
- 请问公司在玻璃基板方面有什么布局？
2024-05-23 17:00:49
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同兴达
法定名称：
深圳同兴达科技股份有限公司
公司简介：
公司前身是2004年4月30日设立的深圳市同兴达科技有限公司。2014年3月14日,公司在深圳市市场监督管理局完成变更登记并领取了工商营业执照,深圳市同兴达科技有限公司更名为深圳同兴达科技股份有限公司。
经营范围：
从事LCD、OLED液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。
注册地址广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-72号银星智界2号楼1401-1601
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