同兴达 (002845): 回答：答：您好，目前我司昆山子公司的显示驱动芯片封测业务正处于产能爬坡中；展望未来，随着摩尔定律逐渐接近物理极限，先进封测的核心重要性日甚，将弥补我国在制程上的巨大差距，可以实现高密度、多功能和三维整合等多方面发展要求。当前2.5D/3D、异构集成、Chiplet 等多种先进封装技术越来越受到市场的重视。我司通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”成熟掌握凸块 Bump、FC 等先进封装的关键技术，并持续研发储备硅通孔(TSV)、重布线(RDL)和混合键合(Hybrid Bonding，HB)等关键技术，为后续开展先进封装业务做好准备，谢谢！

2024-12-12 00:00:00