网友提问 ：董秘您好！请问公司2023年报中提及的“面向半导体玻璃基 板激光打孔高精度 气浮定位平台开发”目前处于验证阶段，正在给哪方面客户验证，大概介绍下就行。另外，麻烦您介绍一下公司的TGV研发主要用于哪些方面，大概量产规划时间？
2024-05-17 16:06:39
麦格米特 (002851): 回答：您好，公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发，目前处于项目验证阶段，具体情况请见公司《2023年年度报告》，后续如有对公司经营产生重大影响的项目或订单，我们将以临时公告的形式进行披露，谢谢。
2024-05-21 17:34:03