网友提问 :Q11、请介绍公司封装基板业务在 FC-BGA 技术能力方面取得的进展。
2024-11-25 00:00:00
深南电路 (002916): 回答:公司 FC-BGA 封装基板已具备 16 层及以下产品批量生产能力,16 层以上产品具备样品制造能力,其中 20 层产品送样认证工作有序推进中。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。
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