网友提问 ：Q6、请介绍公司 FC-BGA 封装基板产品特点以及主要应用场景。
2024-12-03 00:00:00
深南电路 (002916): 回答：FC-BGA 封装基板具备高多层、高精细线路等特性，主要应用于搭载 CPU、GPU 等逻辑芯片，芯片产品具体应用场景取决于客户自身需求。
2024-12-03 00:00:00
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深南电路
法定名称：
深南电路股份有限公司
公司简介：
深南电路公司成立于1984年7月3日,发起人为中航技深圳工贸中心、南方动力机械公司和长江科学仪器厂。
经营范围：
从事印制电路板的研发、生产及销售。
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