网友提问 :Q6、请介绍公司 FC-BGA 封装基板产品特点以及主要应用场景。
2024-12-10 00:00:00
深南电路 (002916): 回答:FC-BGA 封装基板具备高多层、高精细线路等特性,主要应用于搭载 CPU、GPU 等逻辑芯片,芯片产品具体应用场景取决于客户自身需求。
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