网友提问 ：Q9、楼总，从兴森科技的 FC-BGA 的研发进程看，目前已经进入了大额费用摊销阶段。再结合贵公司的 FC-BGA 的研发进度，您是否可以预期深南电路此业务大额费用摊销时段，是否可以向投资者说明。谢谢。
2024-12-12 00:00:00
深南电路 (002916): 回答：尊敬的投资者，您好。广州封装基板项目已于 2023 年第四季度连线投产，产品线能力持续快速提升，目前处于产能爬坡前期阶段。公司 FC-BGA 封装基板现已具备 16 层及以下产品批量生产能力，16 层以上产品具备样品制造能力，其中 20 层产品送样认证工作亦有序推进中。公司相关生产设备达到预定可使用状态后分批转固。谢谢关注。
2024-12-12 00:00:00