网友提问 :请问公司现在用多少寸的晶圆材料进行加工芯片,请问原材料和设备是自产还是购买?目前主要开发和在研的三代半材料有哪些?
2023-11-18 21:12:38
中瓷电子 (003031): 回答:您好,国联万众公司现在用6英寸的晶圆材料进行芯片加工,原材料和设备为购买。公司未进行三代半材料研发。谢谢您的关心。
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