网友提问 ：请问江苏鼎茂半导体公司是否具备3D先进封装技术？谢谢（请董秘务必与鼎茂半导体公司明确确认后回复）
2024-10-26 12:13:13
探路者 (300005): 回答：您好，该公司目前不具备3D先进封装技术。江苏鼎茂专注于为客户提供芯片封测服务，服务包含红外系列（热成像、热电堆、热释电）、微光、惯性导航、工业级陀螺仪、通讯射频、激光产品、系统级封装（SIP产品）等满足客户一站式需求。感谢您的关注。
2024-10-29 16:00:51
探路者最新互动问答
- 董秘您好，请问公司的显示驱动芯片可以应用在OLED和AMOLED领域吗，谢谢
2024-10-28 16:10:52
- 据报道韩国三星电子近日宣布，将退出发光二极管（LED）业务。此举旨在优化资源配置，集中力量发展更具前景的核心业务领域，如功率半导体和Micro LED技术。请问我司旗下G2touch对韩国三星有无MicroLED、miniLED合作？谢谢
2024-10-23 16:05:17
- 您好！请问截止10月18日收盘公司股东人数是多少？谢谢！
2024-10-22 08:33:29
- 请问截止2024年10月18日收盘公司股东数是多少？谢谢
2024-10-22 08:33:29
- 网传公司要进行半导体芯片领域的全面并购整合？除了北京芯能剩余的40%股权并购外，还有无其他意向标的？
2024-10-18 15:50:27
热门互动
探路者股票
探路者
法定名称：
探路者控股集团股份有限公司
公司简介：
探路者有限公司股东大会于2008年6月14日作出决议将其整体变更为股份有限公司。2008年6月19日,公司取得北京市工商行政管理局核发的((京)企名预核(内)变字[2008]第13024491号),核准公司的名称为"北京探路者户外用品股份有限公司"。
经营范围：
户外用品业务和芯片业务两块业务,分别属于户外用品行业和半导体行业。
注册地址北京市通州区光华路甲1号院5号楼六层613号
办公地址北京市昌平区北七家镇宏福科技园28号
热搜牛散
热门股票