网友提问 :你好董秘,公司微系统集成,从封装技术演进而来的三维集成技术有吗?SPARC架构MCU的创新特点那些?
2024-12-11 21:00:45
航宇微 (300053): 回答:尊敬的投资者您好,公司使用SIP立体封装技术推出了型谱化的宇航存储器模块(SIP-MEM)、复合电子系统模块(SIP-MCES)和计算机系统模块(SIP-OBC)等立体封装产品;SPARC架构MCU具有高可靠特点,适合于航空、航天应用。感谢您的关注。
2024-12-16 11:30:12
2024-12-11 21:00:45
2024-12-16 11:30:12
2024-12-16 11:30:12
2024-12-16 11:30:12
2024-12-16 11:30:12
2024-12-16 11:30:12
2024-12-16 11:30:12
热搜牛散
热门股票
Copyright © 2016 特特股 tetegu.Com All Rights Reserved