GQY视讯 (300076): 回答：尊敬的投资者您好，目前小间距LED的主流封装工艺有SMD和COB两种，其中COB技术是一种将LED芯片直接封装在电路板上的技术。相比于 SMD 技术，COB封装的产品具有防水、防尘、防撞击等特点，使产品的可靠性和耐用度大幅提升。公司的全倒装 COB Mini LED 节能冷屏系列产品突破了LED点间距的限制，可使点间距做到更小，图像更清晰。全倒装产品精简了LED 产业中游封装过程，因此省去了支架成本以及部分制造环节，产品性能出色，稳定性及可靠性更高，综合成本优势也颇为明显。同时该产品采用了共阴技术使产品工作时温度更低，因此，COB、全倒装及共阴技术的联合运用成为该款产品的重要革新点。伴随着应用端对于超高清显示类产品需求的日益增加，公司将进一步升级产品交付标准，通过持续的技术创新不断推动产品升级。感谢您的关注！

2022-07-01 19:36:30