网友提问 :你好!随着人工智能的不断发展,对高算力高运算的芯片需求越来越多,贵公司并购的波米科技光刻胶是否可应用到人工智能高算力方面芯片?
2024-12-13 14:32:09
阳谷华泰 (300121): 回答:聚酰亚胺材料可以满足现代电子封装中芯片高耐热性、高力学性能、高绝缘性能、高频稳定性等要求。感谢您对公司的关注。
2024-12-18 11:30:13
2024-12-13 14:32:09
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