网友提问 :6、公司近三个月较指数出现大幅下跌,从前期高位 21 块算起已经腰斩,请问公司是否有维护中小投资者即稳定股价的措施?金刚石半导体晶圆是未来技术热点,公司是否有计划进入该领域?最后请问与海南珠宝的合作有实质性进展吗?培育钻石销情如何?

2023-05-18 00:00:00

四方达 (300179): 回答:您好,公司 2018-2022 年期间已实施过多次股票回购,公司将持续、密切关注资本市场动态,并结合市场形势、股价走势等多个因素综合考虑,适时通过合适方式维护广大投资者利益。公司一直特别关注半导体等金刚石前沿应用领域,目前以“1+N 行业(下游行业)格局”为战略核心,根据下游发展趋势积极开发布局多个超硬材料应用领域,金刚石下游相关应用均属于公司未来战略涵盖范畴。 天璇半导体与海南珠宝于 2022 年 7 月 28 日签署了《战略合作框架协议》,旨在充分发挥各自优势,强强联合,在培育钻石全产业链相关业务领域创新合作机制,构建优势互补、互利共赢、长期稳定的合作与发展新格局,推动培育钻石相关环节快速发展,如后续进展达到信息披露标准,公司将严格按照相关法律法规的规定履行信息披露义务。 感谢您的关注。

2023-05-18 00:00:00

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四方达
法定名称:
河南四方达超硬材料股份有限公司
公司简介:
公司是由河南四方超硬材料有限公司以截至2008年3月31日经利安达信隆审计的净资产66,380,305.45元,按1.1:1的比例折为60,000,000股,整体变更设立的股份有限公司。2008年9月28日,公司在郑州市工商行政管理局变更设立为股份有限公司,工商注册号为410000100017807,注册资本为6,000万元,法定代表人为方海江。
经营范围:
超硬材料及其相关制品的研发、生产和销售。
注册地址
河南自贸试验区郑州片区(经开)第十大街109号
办公地址
河南自贸试验区郑州片区(经开)第十大街109号

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