网友提问 ：鸿利智汇在2024年5月28日新增了“芯片概念”，这表明公司已经在光芯片领域有所发展。根据同花顺数据，鸿利智汇入选“芯片概念”的理由是其通过研发新的设备、工艺和材料，已经完全掌握了倒装芯片COB的量产化技术，背光产品良率达到95%，直显产品良率达到90%以上，巨量转移良品率达到99.99%。请问这是自主研发还是与华为合作的
2024-10-22 15:21:41
鸿利智汇 (300219): 回答：您好，COB是一种在基板上直接对多芯片进行集成封装的技术，是LED产品的主要封装技术路线之一，目前公司Mini LED背光主要采用的是COB工艺。谢谢。
2024-10-25 15:38:23
鸿利智汇股票
鸿利智汇
法定名称：
鸿利智汇集团股份有限公司
公司简介：
公司的前身为成立于2004年5月31日的广州市鸿利光电子有限公司。广州市鸿利光电子有限公司以"深鹏所审字[2010]056号"审定的、截至2009年12月31日的账面净资产值77,996,910.79元按1.0232:1的比例折为76,230,280股(每股面值1元),依法整体变更为股份有限公司。2010年2月25日,公司在广州市工商行政管理局办理了变更登记手续,领取了注册号为440121000019831的。
经营范围：
LED器件及其应用产品的研发、生产与销售;联网营销及汽车互联网服务业务。
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