利亚德 (300296): 回答：答：目前最关键的是芯片尺寸，我们主推 MIP 路径的一个核心理论就是未来芯片尺寸会越来越小，占产品成本的比重会不断降低，显示效果更好的同时成本也会下降，而 MIP 方式在芯片更小时优势更明显，我们今年要推出的高阶 MIP 将使用 50 微米以下的芯片，也将带来成本的进一步下降；另外就是规模化应用，通过提升规模，提高自动化水平，管理效率等降低成本；再就是背板的调整，比如跟合作方在研发的玻璃基板等。

2024-07-26 00:00:00