晶盛机电 (300316): 回答：答：在半导体行业复苏及装备国产进程加快的发展趋势下，公司半导体设备订单增加。同时，公司加速延伸半导体产业链核心装备布局，快速推进半导体装备国产替代市场进程。在硅片端，公司在国产半导体长晶设备中市占率领先，今年又成功开发 12 英寸干进干出边抛机、12 英寸双面减薄机，并相继进入客户验证阶段；在功率半导体领域，成功研发具有国际先进水平的 8 英寸单片式和双片式碳化硅外延生长设备，提升设备的单位产能，有效降低生产成本。成功开发应用于碳化硅衬底片和外延片量检测的光学量测设备，实现碳化硅量检测设备的国产化。在晶圆及封装端，成功开发 12 英寸三轴减薄抛光机及 12 英寸减薄抛光清洗一体机。12 英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，ALD设备处于验证阶段。

2024-08-26 00:00:00