晶盛机电 (300316): 回答：答：半导体装备领域，公司所生产的设备主要位于硅片制造环节，在部分工艺环节布局至芯片制造和封装制造端。公司开发生产8-12 英寸半导体大硅片的各类生产加工设备，同时基于产业链延伸，开发出了应用于晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备；以及应用于功率半导体的碳化硅外延设备。目前公司已基本实现 8-12 英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，6 英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，产品质量达到国际先进水平，且公司开发出行业领先的 6 英寸双片式碳化硅外延设备，大幅降低下游生产成本，推动行业效率提升。此外，公司成功研发第四代半导体材料 MPCVD 法金刚石晶体生长设备，并建设基于大尺寸和高产能的研发试验线，持续促进产业创新半导体材料领域，公司在大尺寸 SiC 晶体研发上取得的重大突破，通过自有籽晶经过多轮扩径，成功生长出 8 英寸 N 型碳化硅晶体，解决了 8 英寸 SiC 晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题，加速大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术自主可控，极大地提升了公司在 SiC 单晶衬底行业的核心竞争力。同时，公司积极推进大尺寸碳化硅衬底制备实验线的技术和工艺积累，加强上下游领域的技术交流和产业协同，协同客户不断迭代产品性能，共同推动碳化硅材料的产业化应用步伐。

2023-04-03 00:00:00