网友提问 ：英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。请问贵公司是否有这方面的技术储备？比如贵公司生产的碳化硅磨削设备是否也可用于玻璃基板的加工？
2024-05-19 18:09:31
晶盛机电 (300316): 回答：尊敬的投资者，您好。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。公司作为碳化硅衬底片生产厂商，向产业链的相关企业供应碳化硅衬底片。感谢您的关注。
2024-05-22 16:04:59
晶盛机电股票
晶盛机电
法定名称：
浙江晶盛机电股份有限公司
公司简介：
本公司系由成立于2006年12月14日的上虞晶盛机电工程有限公司以整体变更方式设立的股份有限公司。2010年11月19日,晶盛有限通过股东会决议,以截至2010年10月31日经天健会计师事务所审计的净资产138,281,437.73元为基数,按1:0.7232的比例折合股本10,000万元,余额38,281,437.73元计入资本公积,整体变更设立为股份有限公司。2010年12月14日,公司在绍兴市工商局领取注册号为330600400011495的,核准登记的企业名称变更为浙江晶盛机电股份有限公司。
经营范围：
晶体生长设备及其控制系统的研发、制造和销售。
注册地址浙江省绍兴市上虞区通江西路218号
办公地址浙江省杭州市临平区顺达路500号