网友提问 ：董秘您好，公司产品是否可以用于半导体封装？
2023-07-13 14:35:13
飞凯材料 (300398): 回答：您好，EMC环氧塑封料是公司主营产品之一，主要应用于半导体封装以及分立器件中。客户为国内大型半导体封装OSAT厂商以及分立器件厂商，主要应用于FC、QFN、BGA等封装形式中。感谢您对公司的关注，谢谢！
2023-07-24 17:49:48
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2023-07-24 17:50:06
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2023-07-24 17:50:30
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2023-07-24 17:51:21
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2023-07-24 17:51:46
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2023-07-24 17:52:20
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飞凯材料
法定名称：
上海飞凯材料科技股份有限公司
公司简介：
2002年4月26日,公司前身"上海飞凯光电材料有限公司"成立。
经营范围：
高科技领域适用的紫外固化材料等新材料的研究、生产和销售。
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