网友提问 ：尊敬的公司领导您好，目前HBM的发展如火如荼，请问公司旗下产品能否应用到HBM中？
2024-03-05 18:10:25
飞凯材料 (300398): 回答：您好，环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一，MUF材料按性状和工艺分不同品种，目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料，液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。感谢您对公司的关注，谢谢！
2024-03-11 15:17:05
飞凯材料最新互动问答
- 贵司有哪些产品可用于扇出型封装和HBM存储？
2024-03-11 15:17:24
- 公司总经理董秘同时离职，是否造成公司运营混乱，是否有重大事项未披露
2024-03-11 15:18:15
- 现在股东人数
2024-03-07 15:13:47
- 请问截至2月20日收盘，公司股东人数是多少？谢谢。
2024-03-07 15:13:58
- 请问截止2月29日收盘公司股东人数是多少？谢谢
2024-03-07 15:14:08
热门互动
飞凯材料股票
飞凯材料
法定名称：
上海飞凯材料科技股份有限公司
公司简介：
2002年4月26日,公司前身"上海飞凯光电材料有限公司"成立。
经营范围：
高科技领域适用的紫外固化材料等新材料的研究、生产和销售。
注册地址上海市宝山区潘泾路2999号
办公地址上海市宝山区潘泾路2999号
热搜牛散
热门股票