网友提问 ：请董秘女生/先生务必分别回复或确认以下问题：
1.飞凯材料当前的产品是否涉及HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）？如果有，请问是哪些产品？这些产品对公司的营收贡献如何？
2.飞凯材料当前的产品是否已经覆盖了芯片制造的关键制程？
3.飞凯材料当前是否有新建项目，如果有，这些新建项目的进展如何，产能如何？
4.请说明飞凯材料与国家半导体三期大基金的关系？
2024-06-20 20:34:07
飞凯材料 (300398): 回答：您好，（1）环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一，MUF材料按性状和工艺分不同品种，目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料，液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。（2）公司有生产应用于半导体制造及先进封装领域的光致抗蚀剂及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，其中i-line以及Barc光致抗蚀剂配套材料可用于芯片制造领域。（3）公司已在定期报告中持续披露了主要研发项目及其进展情况，详情请查阅公司披露的相关公告；后续如有新增项目进展情况公司将根据监管法规要求及时进行信息披露。（4）目前公司与国家半导体三期大基金暂无关系。感谢您对公司的关注，谢谢！
2024-06-21 15:36:58