网友提问 ：10、公司后续的研发计划是什么？
2023-11-09 00:00:00
劲拓股份 (300400): 回答：回复：公司后续将继续攻关芯片封测等环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，推动半导体专用设备产品拓展、性能提升、研发成果转化；同时汲取不同场景的应用经验，优化和提升电子装联设备、光电显示设备性能，提高产品技术壁垒。
2023-11-09 00:00:00
劲拓股份最新互动问答
- 9、公司的 AOI 检测设备主要应用于哪些环节？
2023-11-09 00:00:00
- 8、公司专用设备的价格是多少？
2023-11-09 00:00:00
- 7、公司半导体专用设备目前有哪些客户？对于目前有关产业链固定资产投资景气程度怎么看？
2023-11-09 00:00:00
- 6、公司开展半导体芯片封装设备业务的原因是什么？
2023-11-09 00:00:00
- 5、公司光电显示设备主要有哪些产品？公司光电显示设备收入有一定的波动，主要原因是？
2023-11-09 00:00:00
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劲拓股份股票
劲拓股份
法定名称：
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
公司简介：
公司前身深圳市劲拓自动化设备有限公司设立于2004年7月27日,2010年2月8日,公司在深圳市市场监督管理局办理了工商登记,工商注册号为440306103195065,公司整体变更为股份公司,名称变更为深圳市劲拓自动化设备股份有限公司。
经营范围：
专用设备的研发、生产、销售和服务。
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