网友提问 ：公司是否有用于封测的AOI设备，是2D还是3D？
2023-11-14 17:21:01
劲拓股份 (300400): 回答：尊敬的投资者，您好！公司主营专用设备业务，半导体封装设备目前包括半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱。感谢您的关注和支持！
2023-11-17 20:42:20
劲拓股份最新互动问答
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2023-11-17 20:42:50
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2023-11-14 15:54:14
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2023-11-14 15:54:58
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2023-11-09 00:00:00
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2023-11-09 00:00:00
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劲拓股份股票
劲拓股份
法定名称：
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
公司简介：
公司前身深圳市劲拓自动化设备有限公司设立于2004年7月27日,2010年2月8日,公司在深圳市市场监督管理局办理了工商登记,工商注册号为440306103195065,公司整体变更为股份公司,名称变更为深圳市劲拓自动化设备股份有限公司。
经营范围：
专用设备的研发、生产、销售和服务。
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