网友提问 ：3、电子装联设备下游是否主要是各种各样的消费电子产品？下游应用领域的收入占比大致如何？
2023-11-21 00:00:00
劲拓股份 (300400): 回答：回复：公司电子装联设备用于组建电子工业中的 PCBA 生产线，应用范围较为广泛，不仅包含通讯电子和消费电子，还有白色家电、汽车电子、航空航天电子等领域。消费电子行业需求回暖、固定资产投资复苏，对公司电子装联业务的市场拓展和产品销售有积极影响。
2023-11-21 00:00:00
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- 2、公司主要产品国产替代的情况是什么样的？
2023-11-21 00:00:00
- 1、公司半导体专用设备有哪些？这项业务的前景展望如何？
2023-11-21 00:00:00
- 公司供应给渠梁电子的设备占总收入的多少？以后是否会增加
2023-11-20 18:12:05
- HBM芯片由于独特的3D堆叠结构，为上游设备和制造材料等领域带来了增量市场。相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，对测试机的需求量增多，同时因为多了凸点制造、RDL、TSV等工艺，产生包括光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等在内的新需求？
请问公司哪些设备产品可以应用在HBM芯片的先进封装？是否已经有产生意向订单？
2023-11-20 18:12:26
- 请问公司的前五大客户是哪几家，今年消费电子复苏公司订单是否显著增加？
2023-11-17 20:41:09
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劲拓股份
法定名称：
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
公司简介：
公司前身深圳市劲拓自动化设备有限公司设立于2004年7月27日,2010年2月8日,公司在深圳市市场监督管理局办理了工商登记,工商注册号为440306103195065,公司整体变更为股份公司,名称变更为深圳市劲拓自动化设备股份有限公司。
经营范围：
专用设备的研发、生产、销售和服务。
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