网友提问 :为缓解cowos先进封装产能吃紧问题,英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装(foplp),请问公司是否有这方面的技术储备和国产替代技术?

2024-05-22 14:32:07

劲拓股份 (300400): 回答:尊敬的投资者,您好! 公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白的芯片封装热处理设备,产品于2022年首度规模化销售,当前销售收入占比较低,对合并报表营业收入不构成重大影响。感谢您的关注和支持!

2024-05-24 17:22:27

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劲拓股份
法定名称:
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
公司简介:
公司前身深圳市劲拓自动化设备有限公司设立于2004年7月27日,2010年2月8日,公司在深圳市市场监督管理局办理了工商登记,工商注册号为440306103195065,公司整体变更为股份公司,名称变更为深圳市劲拓自动化设备股份有限公司。
经营范围:
专用设备的研发、生产、销售和服务。
注册地址
广东省深圳市宝安区航城街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区
办公地址
广东省深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区

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