网友提问 :8、公司半导体专用设备有哪些?应用领域有哪些?

2024-06-06 00:00:00

劲拓股份 (300400): 回答:回复:公司半导体专用设备目前以应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备为主,包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping 焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等,广泛应用于各类芯片元器件的封装过程及先进封装工艺,产品具体情况可以参见公司《2023 年年度报告》。公司半导体专用设备目前主要面向国内封测厂商,产品迄今已累计交付及服务客户约 48 家,其中包含优质的上市公司、大型企业。公司未来将持续推动产品在 IGBT、IC 载板、Wafer Bumping、ClipBonding、FCBGA 等生产制造领域应用,扩大客户群体、促进收入规模增长。

2024-06-06 00:00:00

热门互动

劲拓股份股票

劲拓股份
法定名称:
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
公司简介:
公司前身深圳市劲拓自动化设备有限公司设立于2004年7月27日,2010年2月8日,公司在深圳市市场监督管理局办理了工商登记,工商注册号为440306103195065,公司整体变更为股份公司,名称变更为深圳市劲拓自动化设备股份有限公司。
经营范围:
专用设备的研发、生产、销售和服务。
注册地址
广东省深圳市宝安区航城街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区
办公地址
广东省深圳市宝安区西乡街道广深高速公路北侧鹤洲工业区劲拓自动化工业厂区

热搜牛散

热门股票

Copyright © 2016 特特股 tetegu.Com All Rights Reserved