劲拓股份 (300400): 回答：回复：公司半导体专用设备目前以应用于芯片制程后道工艺的封装热处理设备为主，包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping 焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等，广泛应用于各类芯片元器件的封装过程及先进封装工艺，产品具体情况可以参见公司《2023 年年度报告》。公司半导体专用设备目前主要面向国内封测厂商，产品迄今已累计交付及服务客户约 48 家，其中包含优质的上市公司、大型企业。公司未来将持续推动产品在 IGBT、IC 载板、Wafer Bumping、ClipBonding、FCBGA 等生产制造领域应用，扩大客户群体、促进收入规模增长。

2024-06-06 00:00:00