网友提问 ：请问公司在半导体封装方面有哪些技术是国际国内领先的？
2024-06-14 13:17:31
劲拓股份 (300400): 回答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务基本情况、客户合作情况，敬请参见2024年4月22日披露的《2023年年度报告》“第三节 管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。感谢您的关注和支持！
2024-07-01 17:20:25
劲拓股份最新互动问答
- 请问公司在半导体产业链的先进封装方面有哪些国产替代和国际国内领先的技术？谢谢
2024-07-01 17:13:28
- 近日，国办发布了广东并购重组专题培训班通知，强调科技型企业的并购重组，鼓励已上市企业并购突破关键核心技术的科技型企业，完成高科技转型。公司作为一家上市10年的老牌公司且公司创始人面临困境，是否能尽快考虑响应国办政策呢？
2024-07-01 17:15:44
- 请问有哪些头部半导体企业订购或使用了公司的半导体封装和测试技术？
2024-07-01 17:16:41
- 请问公司设备在HBM高带宽存储器上有没有应用？
2024-07-01 17:16:59
- 公司有没有用于HBM产业链的设备？
2024-07-01 17:17:27
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劲拓股份股票
劲拓股份
法定名称：
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
公司简介：
公司前身深圳市劲拓自动化设备有限公司设立于2004年7月27日,2010年2月8日,公司在深圳市市场监督管理局办理了工商登记,工商注册号为440306103195065,公司整体变更为股份公司,名称变更为深圳市劲拓自动化设备股份有限公司。
经营范围：
专用设备的研发、生产、销售和服务。
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