网友提问 :6、有关芯片封装材料这一块订单增长情况可否通报一下?
2022-05-12 00:00:00
立中集团 (300428): 回答:你好,公司在目前铸造铝合金技术优势的基础上,将根据市场发展需要,不断推陈出新, 开发新产品、新技术,同时加快免热处理合金材料、高导热合金材料、芯片封装材料等新产品的市场投放速度,帮助公司更快的占领市场,保持行业领先地位。目前相关客户在有计划地逐步开发中,部分产品已经投产运营,实现了量产,谢谢。
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