立中集团 (300428): 回答：答：公司自主研发的硅铝弥散复合新材料主要包括硅铝合金、铝基复合材料、微晶铝合金材料和 3D 打印铝合金材料等产品可用于航空航天、电子封装、光学、半导体、高端精密设备和3D 打印等领域。其中，公司的铝硅、铝碳化硅合金新材料具有低膨胀、高导热、低偏析、高刚度等特点，可用于制造芯片外部的封装壳体，被广泛的应用于航空航天飞行器领域使用的电子系统和大功率集成电路封装，并且重量只有传统材料如可伐合金的 1/3，能够提供与芯片匹配的热膨胀和有效的散热，从而提高芯片寿命，是航空航天电子系统的优选。同时，铝硅、铝碳化硅合金新材料也可用于半导体设备的零部件制造，包括用于生产晶片卡盘、键合机等。

2024-10-25 00:00:00