网友提问 ：请问贵公司芯片封装材料等新产品的市场投放速度如何？是否达到预期？
2024-11-08 06:42:06
立中集团 (300428): 回答：感谢您的关注！公司研发的免热处理合金、低碳A356、硅铝弥散合金、高导电、高导热和高屈服铝合金等多款新材料已陆续在汽车一体化压铸、绿色低碳铝合金车轮、芯片封装、半导体设备的零部件制造、5G通讯等高端制造业领域上得到应用，公司持续加强新材料的市场推广力度，部分材料已实现规模化量产，后续公司将根据市场需求持续加快新材料市场投放速度，进一步提升公司的盈利能力。谢谢！
2024-11-19 16:44:39
立中集团股票
立中集团
法定名称：
立中四通轻合金集团股份有限公司
公司简介：
1998年7月28日,设立"清苑县四通铝业有限公司"。2010年6月16日,公司名称由"清苑县四通铝业有限公司"变更为"河北四通新型金属材料有限公司"。2011年3月,河北四通新型金属材料有限公司整体变更发起设立的股份有限公司。2011年3月24日,公司在保定市工商行政管理局登记注册,并领取了注册号为130622000000889的《企业法人营业执照》。
经营范围：
铝合金车轮轻量化和功能中间合金新材料以及铸造铝合金的研发、生产与销售。
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办公地址河北省保定市清苑区发展西街359号