网友提问 ：公司芯片研发出成果了没有，是否已经应用，公司和广科院是怎么一个合作方式！
2020-03-17 19:56:56
汉邦高科 (300449): 回答：尊敬的投资者，2019年11月公司与国家广播电视总局广播电视科学研究院签署了《数字水印技术相关产品及系统的联合研发协议》，公司将推进数字水印技术在国产通用终端芯片的移植和集成，同时随着该项技术研发的落地和推广，未来可以逐步围绕内置数字水印技术芯片开发相关应用，提供整体解决方案，目前该项目正在稳步推进中，感谢您对本公司的关注。
2020-03-20 09:20:38