网友提问 ：请问张总:公司在TGV玻璃通孔技术及TSV硅通孔技术方面有什么技术与产品？竞争力如何？
2024-05-17 21:47:54
赛微电子 (300456): 回答：您好，公司致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户提供MEMS工艺开发及晶圆制造服务，公司掌握玻璃通孔（TGV）技术已有较长的历史。2014年，由于智能设备的轻薄化，玻璃材料得到更广泛运用，瑞典Silex就顺势研发出玻璃通孔技术（TGV），用于生产高压和高频应用的低电阻器件，以更好地利用玻璃的物理特性，减小器件的电路损耗，已对公司的收入形成长期贡献。谢谢关注！
2024-07-07 17:16:36