网友提问 ：董秘你好，当前英特尔采用了硅通孔TSV技术提升存储器性能，请问赛微电子硅通孔TSV技术当前有来自相关大厂的订单吗？
2024-05-17 14:54:33
赛微电子 (300456): 回答：您好，公司掌握玻璃通孔（TGV）技术已有较长的历史。2014年，由于智能设备的轻薄化，玻璃材料得到更广泛运用，瑞典Silex就顺势研发出玻璃通孔技术（TGV），用于生产高压和高频应用的低电阻器件，以更好地利用玻璃的物理特性，减小器件的电路损耗，已对公司的收入形成长期贡献。谢谢关注！
2024-07-07 17:15:24