网友提问 ：公司对chiplet切割技术是否掌握？
2022-08-10 21:22:25
光力科技 (300480): 回答：感谢您的关注！公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。谢谢！
2022-08-12 16:02:37
光力科技最新互动问答
- 董秘您好。请问贵司的产品，是否可以用于chiplet的制备上，以及先进封装领域上
2022-08-12 16:03:09
- 公司新厂进展缓慢预告未提及，实在令人惋惜，研发人员/研发费用具体有多大影响，业绩很难撑的起现在的市值，董事长增持未能止住股价下跌，踏入半导体领域看来未对公司业绩产生积极影响反而导致商誉高增，对公司很失望，公司加油吧
2022-08-09 20:52:20
- 请问：现在已经是7月月末了，新厂区是否已经建设完毕并开工？
2022-08-09 20:52:42
- 你好，通过定增及本次可转债拟发行的事项，可以看出半导体设备将成为公司的主业占比，目前公司的名称显然不匹配，需要尽早打算更名
2022-08-09 20:52:59
- 你好董秘半年报什么时候披露谢谢
2022-07-12 15:49:06
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光力科技股票
光力科技
法定名称：
光力科技股份有限公司
公司简介：
公司前身郑州市光力科技发展有限公司于1994年1月22日成立,2011年1月17日,郑州市光力科技发展有限公司整体变更为股份有限公司,更名为郑州光力科技股份有限公司。
经营范围：
安全生产监控装备业务和半导体封测装备业务。
注册地址河南省郑州高新开发区长椿路10号
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