网友提问 :20、领导好,想了解下公司封装设备目前在国内市场的开拓情况,今年市占率是会否有显著提升?此外目前竞争对手中除了东京电子和 disco 外是否还有其它来自国内的新晋竞争对手?公司如何解决像2022年增收不增利的情况? CPO技术会增加公司产品的使用量吗?

2023-04-11 00:00:00

光力科技 (300480): 回答:答:感谢您的关注!经过多年的努力,公司已与日月光、长电科技、通富微电、华天科技、嘉盛半导体等国内外封测头部企业建立了稳定的合作关系。其中,8230 作为一款行业主流的 12 英寸全自动双轴切割划片机性能处于国际一流水平,已经进入头部封测企业并形成批量销售。公司将沿着既定的发展战略,持续加大研发投入和市场投入,尽快补齐产品线,迅速做强做大半导体封测装备业务和物联网工业智能化装备业务,提升公司综合竞争力和持续盈利能力。CPO(co-packagd optics)技术会增加半导体划片机的使用量。CPO是一种新型的光电子集成技术,它将激光器、调制器、光接收器等光学器件封装在芯片级别上,是先进封装技术的一个典型应用方向。公司半导体划片机可以应用于各类先进封装的划切工艺中。谢谢!

2023-04-11 00:00:00

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光力科技
法定名称:
光力科技股份有限公司
公司简介:
公司前身郑州市光力科技发展有限公司于1994年1月22日成立,2011年1月17日,郑州市光力科技发展有限公司整体变更为股份有限公司,更名为郑州光力科技股份有限公司。
经营范围:
安全生产监控装备业务和半导体封测装备业务。
注册地址
河南省郑州高新开发区长椿路10号
办公地址
河南省郑州高新开发区长椿路10号

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