网友提问 :董秘您好,公司有应用于半导体封装的产品吗,请给投资者简单介绍一下,谢谢

2023-07-18 09:28:43

光力科技 (300480): 回答:感谢您的关注!公司有应用于半导体封装的产品,半导体封测装备业务方向营收占比已超过50%。主要为有半导体封装需求的客户提供精密划片机、研磨机等设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材(刀片等)。公司半导体划切设备共有20余种型号,可以广泛应用于各种电子元器件材料的划切,并于2023年Semicon China展会发布了研磨机。公司半导体划切设备已经进入头部封测企业并形成批量销售,设备性能处于国际一流水平,实现了高端切割划片设备的国产替代。欢迎关注公司官网,官方微信号及官方抖音号了解进一步详情。谢谢!

2023-07-20 13:42:50

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光力科技
法定名称:
光力科技股份有限公司
公司简介:
公司前身郑州市光力科技发展有限公司于1994年1月22日成立,2011年1月17日,郑州市光力科技发展有限公司整体变更为股份有限公司,更名为郑州光力科技股份有限公司。
经营范围:
安全生产监控装备业务和半导体封测装备业务。
注册地址
河南省郑州高新开发区长椿路10号
办公地址
河南省郑州高新开发区长椿路10号

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