网友提问 ：董秘你好，公司的半导体封测设备能不能用于先进封装？请问公司有没有给盛合晶微供货？
2023-11-06 13:29:49
光力科技 (300480): 回答：感谢您的关注与关心！虽然先进封装相比于传统封装其工艺更加复杂，但是晶圆和封装体的划切仍是其中的关键工艺环节，公司的半导体划切设备可以用于先进封装的划切工艺中。公司的半导体封装设备可广泛用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的封装工艺中，客户覆盖面较广，主要为OSAT和IDM厂商。谢谢！
2023-11-07 22:15:55