网友提问 :8、请问公司在半导体封测装备业务方面有哪些产品?
2024-04-12 00:00:00
光力科技 (300480): 回答:答:感谢您的关注!公司主要研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的划片机、研磨机和辅机等设备,以及高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材(刀片等),产品主要应用于半导体后道封测领域。谢谢!
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