网友提问 ：董秘您好，贵司现在在集成电路和芯片半导体封装领域主要开发哪些先进封装技术？其中有哪些技术是已经掌握并即将投入生产的？
2023-03-19 21:18:27
光智科技 (300489): 回答：尊敬的投资者您好！公司主要开发金属封装、陶瓷封装、晶圆级封装技术。感谢您的关注！
2023-03-22 16:10:05
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2023-03-22 16:06:03
- 2021年安徽光智与各大学院校及科研机构
开展科研合作，与合肥工业大学等单位在 MEMS 红外探测器芯片晶圆级真空封装技术开发方面进行产学研合作，想请问贵司现在是否已经掌握晶圆级先进封装技术？是否已经建立产线并生产相关芯片产品？
2023-03-21 16:03:45
- 贵司的晶圆级封装相关生产线已经建成了吗？是否具备投产能力？
2023-03-21 16:04:12
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2023-03-21 16:04:49
- 贵司芯片有涉及先进封装吗？
2023-03-21 16:01:20
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光智科技
法定名称：
光智科技股份有限公司
公司简介：
光智科技是领先的、专注于光电技术的国家高新技术企业，具备光电材料生长、芯片设计、关键器件制备到系统集成的全产业链规模化生产能力，可向全球客户供应先进红外材料、精密MEMS芯片和探测器、定制机芯和镜头、多功能热像仪、个性化集成光电系统与解决方案，公司产品可广泛应用于人工智能、半导体、新材料、新能源、医疗检测、高端科学仪器、大科学装置、户外夜视、工业测温、机器视觉、物联网、环境保护、无人机载荷、自动驾驶等领域。光智科技是全球少数打通红外产业链的平台型企业，公司通过持续的技术创新，建立了丰富的产品矩阵，不断拓展红外技术应用场景，以更低的成本为客户创造价值。 主营业务：红外光学材料、器件及整机系统的研发、生产和销售。
经营范围：
红外光学材料、器件及整机系统的研发、生产和销售。
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