网友提问 ：请问公司具备cpo晶圆级封装能力吗？
2024-11-01 18:47:08
新易盛 (300502): 回答：您好，感谢您对公司的关注，公司已具备cpo 晶圆级需要的封装工艺技术条件，谢谢。
2024-11-27 17:13:09
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- 您好董秘 国内有哪些半导体及通讯等行业龙头是公司客户 谢谢
2024-11-22 08:48:09
- 董秘，你好，泰国二期建成目前投产了吗
2024-11-22 08:48:39
- 董秘，您好！公司的可转债发行进度怎么样了？已提交证监会受理了嘛？谢谢！
2024-11-22 08:55:10
- 董秘，您好！公司发行可转债进度怎么样？股东大会通过很久了。
2024-11-21 16:27:39
- 董秘您好，公司与华为有相关合作嘛？
2024-11-21 16:29:39
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新易盛
法定名称：
成都新易盛通信技术股份有限公司
公司简介：
公司前身成都新易盛通信技术有限公司成立于2008年4月15日。
经营范围：
光模块的研发、生产和销售。
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