网友提问 ：林峰之前在公开信表明：
在今年5月至6月完成第一颗显示驱动芯片的优化和流片工作，并计划在今年实现第一颗显示驱动芯片的量产和销售。今年第三季度，苏州内夏计划研发一颗传输速率达到3.5Gbps的显示驱动芯片，这颗芯片可以打破国外厂商的垄断地位，使公司的显示驱动芯片技术达到国际先进水平。我期待显示驱动芯片业务在今年可以为公司业绩和盈利做出贡献。这个芯片现在哪里去了呢？
2024-10-01 16:58:55
*ST农尚 (300536): 回答：尊敬的投资者，您好！感谢您一直以来对苏州内夏芯片业务的关注，相关工作正在有序推进中，具体进展情况请以公司定期报告为准，谢谢！
2024-10-14 15:57:56