网友提问 :董秘你好,贵公司在半导体前段和后段设备研发有有关进展吗?
2024-02-24 19:13:54
联得装备 (300545): 回答:投资者您好,公司积极布局半导体领域,已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇,感谢您对联得装备的支持和持续关注!
2024-02-28 16:55:06
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