网友提问 ：刘董秘你好，请问劲拓股份是公司同行业竞争对手吗，？公司有没有芯片封装热处理设备应用于扇形封装领域，请刘董秘注意加强市值管理及时回答投资者问题，谢谢。
2024-05-23 13:52:54
联得装备 (300545): 回答：投资者您好，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。感谢您对联得装备的支持和持续关注！
2024-05-31 18:54:18