网友提问 ：Q3：公司在半导体领域的主要设备有哪些？
2024-06-11 00:00:00
联得装备 (300545): 回答：A3：公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是 COF 倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。目前共晶、软焊料等固晶机和 QFN 引线框架贴膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公深圳市联得自动化装备股份有限公司司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。
2024-06-11 00:00:00