网友提问 ：公司产品是否用于半导体封装
2023-10-19 14:02:28
三超新材 (300554): 回答：您好！子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀可用于半导体封测阶段的切割加工。谢谢关注！
2023-10-22 11:22:31
三超新材最新互动问答
- 董秘您好！公司与华为有过合作吗。谢谢
2023-10-22 11:37:36
- 董秘您好！公司产品有用于新能源汽车产业链吗？比如华为问界、奇瑞、金康赛力斯、小鹏、理想、比亚迪、特斯拉等新能源汽车。谢谢
2023-10-22 11:48:27
- 董秘您好！蓝宝石作为LED、碳化硅、消费电子等行业的重要材料，公司在这方面有何技术。谢谢
2023-10-22 11:53:18
- 贵公司在半导体设备领域有哪些产品和技术？
2023-10-22 12:00:39
- 贵公司和中芯国际目前有哪些合作？
2023-10-22 12:10:32
热门互动
三超新材股票
三超新材
法定名称：
南京三超新材料股份有限公司
公司简介：
1999年1月29日,公司前身南京三超金刚石工具有限公司成立。
经营范围：
金刚石、立方氮化硼工具的研发、生产和销售的高新技术企业。
注册地址江苏省南京市江宁区淳化街道泽诚路77号
办公地址江苏省句容市开发区致远路66号
热搜牛散
热门股票