网友提问 ：请问公司有什么半导体材料和设备
2023-11-04 21:00:29
三超新材 (300554): 回答：您好！公司在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材。半导体装备包括已推出的硅棒磨倒加工一体机，和正在研发的晶圆背面减薄机、倒角机、边抛机等；半导体耗材为半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（划片刀）、倒角砂轮和CMP-Disk，以及硬刀划片液、激光切割保护液等。谢谢关注！
2023-12-03 19:44:11
三超新材最新互动问答
- 贵公司产品能否用于topcon电池？
2023-12-03 20:06:45
- 董秘您好！公司产品在一带一路沿线国家有销售或布局吗，谢谢
2023-10-22 11:18:49
- 公司产品是否用于半导体封装
2023-10-22 11:22:31
- 董秘您好！公司与华为有过合作吗。谢谢
2023-10-22 11:37:36
- 董秘您好！公司产品有用于新能源汽车产业链吗？比如华为问界、奇瑞、金康赛力斯、小鹏、理想、比亚迪、特斯拉等新能源汽车。谢谢
2023-10-22 11:48:27
热门互动
三超新材股票
三超新材
法定名称：
南京三超新材料股份有限公司
公司简介：
1999年1月29日,公司前身南京三超金刚石工具有限公司成立。
经营范围：
金刚石、立方氮化硼工具的研发、生产和销售的高新技术企业。
注册地址江苏省南京市江宁区淳化街道泽诚路77号
办公地址江苏省句容市开发区致远路66号
热搜牛散
热门股票